NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。
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2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVlink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。
相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVlink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。
换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路人马挑战。
黄仁勋COMPUTEX主题演讲复制3月美国GTC大会元素，除AI技术最新发展与愿景外，如黄仁勋预告将有惊喜，果然诚意十足，精彩度不输美国GTC场次。
针对与台湾供应链合作，黄仁勋表示，NVIDIA将台湾定位为全球智能制造的中心，Omniverse数字分身（Digital twin）技术与Isaac机器人平台赋能台湾制造业，人形机器人将成为下一个数兆美元产业。
黄仁勋也首度宣布NVIDIA与台积电、鸿海及台湾政府合作，共同打造台湾首座大型AI超级计算机，作为台湾AI基础设施和AI生态系统的基石。
同时传闻多时的台湾新办公室据点也确定落脚士林、北投，也就是北士科园区，并取名为NVIDIA Constellation。
值得注意的是，面对众厂纷加大ASIC研发，博通（Broadcom）、Google、AWS等大厂为首的ASIC大军，正力图截断NVIDIA AI芯片独霸地位，黄仁勋在1年前就预告会跨入ASIC战场，CSP业者客户会成为NVIDIA竞争对手，但同时也都还会是NVIDIA的客户。
1年后，黄仁勋正式发布NVlink Fusion，这个策略，可让各产业利用全球最先进普及的运算网状架构NVlink建置之庞大合作伙伴生态系，打造半客制化的AI基础架构。
包括联发科、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技（Synopsys）与益华电脑（Cadence），将率先采用NVlink Fusion，可实现客制化芯片的扩展，以满足模型训练与代理型AI（Agentic AI）推论繁重的工作负载需求。
富士通（Fujitsu）与高通（Qualcomm）的CPU利用NVlink Fusion，也可以与NVIDIA GPU整合，打造高效能的NVIDIA AI工厂。
黄仁勋指出，数十年来，数据中心架构首度必须从根本上进行重新架构，AI正融入各个运算平台。 NVlink Fusion开启了NVIDIA的AI平台与丰富的生态系，帮助合作伙伴建置专门的AI基础架构。
半导体供应链业者认为，AI GPU与ASIC芯片是「互补而非替代」。
随着技术推进与广泛应用，ASIC出货应有明显跃升，但由于AI芯片整体市场规模扩大，NVIDIA市占可能由逾9成下滑至70~80%，价格、毛利仍是最佳。
而今，各厂推出自研ASIC芯片，NVIDIA以合作代替竞争，比直接推出ASIC正面交火来得更好。
GPU具有大量的处理核心，是为处理大规模平行运算而设计，现已被广泛应用于各种运算密集型任务，尤其是在深度学习等领域。 此外，GPU生产成本相对较低，适用于多种市场需求，开发时间也较短。
而ASIC是为AI推论等特定任务而量身定制的芯片，不及GPU灵活，初期开发成本高，因此设计专用的ASIC需要大量的前期研究、设计、验证和生产，开发周期相当长。
如Google、AWS分别在2013、2015年投入研发ASIC，微软（Microsoft）与meta分别为2019年、2020年加入，但目前才开始略有成果。
另一方面，NVlink Fusion也为云端供应商提供了一种简单的途径，可利用任何ASIC、NVIDIA的机架规模系统与端对端网络平台，将AI工厂扩展到数百万颗 GPU。
运用NVlink Fusion，超大规模云端业者可与NVIDIA合作伙伴生态系合作，整合机架规模解决方案，在数据中心基础架构进行无缝部署。
当中，NVlink Fusion让富士通与高通等业者，能够在机架规模的架构中，将旗下客制化CPU搭配NVIDIA GPU使用，大幅提高AI效能。
富士通的下一代处理器FUJITSU-MONAKA采用Arm技术的2纳米CPU，将直接连接至NVIDIA架构，为全新类型可扩充、自主且可持续的AI系统奠定基础。
NVIDIA最新第五代NVlink平台包括GB200 NVL72与GB300 NVL72等运算密集的机架，可为每个GPU提供1.8 TB/s的总带宽，比PCIe Gen5快14倍。
多家云端业者皆已部署英伟达 NIVlink方案，利用 NVlink Fusion 在 NVIDIA 机架架构将异质芯片数据中心标准化，可加速产品上市时间。
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