甘冒库存风险：消息称三星电子今年一季度已启动 HBM3E 12Hi 内存量产

IT之家 5 月 6 日消息，韩媒 ZDNet Korea 当地时间 2 日报道称，三星电子已在今年 2 月左右启动了 HBM3E 12Hi 内存的全面量产。三星电子目前尚未通过英伟达的 HBM3E 12Hi（IT之家注：12 层堆叠，单堆栈 36GB 容量）供应资格测试，可以说该决策存在积累大量库存的风险。

韩媒认为，三星电子此举是考虑到 HBM3 内存从 DRAM 制造到封装的整个流程需要 5~6 个月的时间。三星即使能在今年 6~7 月获得最大潜在客户英伟达的供货许可，那按一般流程实际出货也要等到今年末，按照英伟达的快速产品迭代节奏，届时已有部分需求向 HBM4 转移。

消息人士表示，三星电子对其增强型 HBM3E 12Hi 的性能和稳定性充满信心，认为可顺利通过英伟达的认证流程。提前量产的节奏意味着可实现“批准即供应”，这对于三星实现今年 HBM 内存供应比特数达去年 2 倍的目标大有好处。