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中国经济网北京5月23日讯 高华科技(688539.SH)今日收报24.64元，跌幅3.60%，总市值45.81亿元。
高华科技2023年4月18日在上交所科创板上市，本次在上交所科创板公开发行新股3,320.00万股，且占发行后总股本的比例约为25.00%，发行价格为38.22元/股。目前该股处于破发状态。
高华科技上市发行募集资金总额126,890.40万元；扣除发行费用后，募集资金净额为116,552.60万元。公司实际募资净额比原拟募资多53,152.6万元。2023年4月13日，公司披露的招股书显示，公司原拟募资63,400.00万元，用于“高华生产检测中心建设项目”“高华研发能力建设项目”“补充流动资金”。
高华科技本次发行的保荐机构（主承销商）是中信证券，保荐代表人是陈熙颖、陈泽。本次公司公开发行新股的发行费用（不含增值税）合计10,337.80万元，其中中信证券获得保荐及承销费8,247.88万元。
高华科技2024年6月13日公告权益分派实施公告，每10股派息(税前)4元，转增4股。除权除息日为2024年6月20日。
（责任编辑：华青剑）
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